壓力變送器的發展歷史

　壓力傳感器是一種把非電量轉變成電信號的器件，一般是包括傳感器、檢測點取樣設備及放大器（進行抗干擾處理及信號傳輸），電信號一般為連續量、離散量兩種，實際上還可分成模擬量、開關量、脈沖量等，模擬信號傳輸采用統一信號（4-20mADC等）。壓力變送器作為現代工業控制自動化中重要的設備之一，其發展歷史可以追溯到70多年以前。

在1947年，以雙極晶體管的發明為標志，越來越多的人開始關注其半導體這一性質特殊的材料，但其實早在1945年，C.S.史密斯就已經對這種材料展開了幾位細致的深入研究，發現了硅與鍺結合而產生的奇妙現象-壓阻效應。當有外力作用于半導體材料時，其電阻將明顯發生變化。依據此原理支撐的壓力傳感器一直發展到今天，依舊占據著壓力變送器界的統治地位，絕大部分壓力變送器還是采用著硅壓阻式原理，但比當初的壓阻芯片還要更小，更堅固，更準確。

從1960年開始，壓力變送器的芯體制造工藝得到了長足發展，技術人員在硅晶面上制作應變電阻，然后將硅芯體的背面加工成凹形，形成了較薄的硅彈性膜片，稱為硅杯。這種形式的硅杯傳感器就是現在擴散硅芯體的雛形，它具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩定性好、成本低、便于集成化的優點，雖然在當時的制造較為困難，但這一發明為商業化發展提供了可能。

1970年開始，擴散硅的芯體制造技術開始蓬勃發展，應用了硅的各項異性腐蝕技術，壓力芯體的制造進入了自動化階段。隨后又陸續出現了V形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。而且由于都是采用腐蝕的加工技術在多個表面同事進行加工，數千個硅壓力芯體的同時生產實現了產品成本的進一步降低。

2000年前后，對于芯體的改進已經陷入停滯，但隨著微處理芯片的性能的提高和成本的下降，壓力變送器開始在智能化的方向上發展，溫度補償，信號去噪，靈活組態，越來越多的壓力變送器處理電路在測量和輔助人員操作等方面發揮著積極作用。